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시험인증인프라 현황

  • 국내·외적으로 보건, 안전, 환경, 소비자 보호와 관련된 제품에 대해 기술규제를 강화하는 추세임에 따라 중소제조업체 및 소비자들의 제품 시험·검사·인증 분야에 대한 관심이 급증하고 있으나,
  • 제품에 대한 시험·검사·인증 관련 정보를 종합적으로 제공하는 곳이 없어 제조업체 및 소비자들께서 불편을 토로해 왔습니다.
  • 이에 기반조성사업으로 구축된 시험인증 인프라를 검색이 용이하도록 권역별, 업종별로 분류하고 홍보를 강화하여 수요자 및 공급자간 상호연계를 도모하기 위하여, 우리 협회에서는 시험인증 인프라 구축 기관의 세부 내용을 협회 홈페이지에 게시하였사오니 추가로 필요한 내용이나 애로사항이 있으시면 협회(070-4227-2066)로 연락해 주시면 친절하게 안내하여 드리겠습니다.
기관명 : 패스트 ICT 제조 지원센터
  • 구분 전기전자
  • 주소 서울시 용산구 청파로 112, 나진15동 지하1층
담당자 연락처 이메일
홍석기 070-4203-6029 hong@seoultp.or.kr
양시은 070-4203-6029 aceyang@seoultp.or.kr
최종하 070-4203-6029 jhchoi@seoultp.or.kr
김대호 070-4203-6029 kimdh@seoultp.or.kr
최지수 070-4203-6029 cjs9cl@seoultp.or.kr
스크린프린트
설비사양 인증시험규격 시험항목(적용범위) 시험인증 대상제품
∙PCB 기판에 솔더페이스트 도포 ∙PCB Size : 680 x 480 mm
∙STENCIL FRAME SIZE : 650, 736, 800, 860(L) x 550, 736, 800(W)mm
∙정밀도 : 2.0Cpk(@±25μm)
칩 마운터
설비사양 인증시험규격 시험항목(적용범위) 시험인증 대상제품
∙솔더페이스트가 도포된 PCB위에 전자부품 실장
∙PCB크기 : L810mm×W490mm~L50mm×W50mm, T = 6.5~25.5mm
∙부품크기 : 03015~□45mm ∙부품 장착 정밀도 : μ+3σ<±35μm
∙Feeder 수 : 128ea(8mm기준)
리플로우 오븐
설비사양 인증시험규격 시험항목(적용범위) 시험인증 대상제품
∙부품이 실장된 PCB에 열을 가하여 솔더링 작업을 수행함으로 전자부품을 전기적으로 접속 및 단단히 고정하기 위한 장비
∙PCB 폭 : Max 430mm, Min 50mm ∙반송스피드 : 30~180 cm/min
∙Heating Zone : 9zone
이형마운팅 시스템(‘17. 11월~)
설비사양 인증시험규격 시험항목(적용범위) 시험인증 대상제품
∙로더를 통해 자동 공급되는 PCB에 스크린프린터를 이용해 솔더페이스트를 정밀하게 PCB 기판위에 도포함.
∙이형 마운터를 이용하여 다양한 크기 전자 부품중 이형의 전자부품을 35μm이하의 오차범위 내로 정밀 실장함.
∙부품이 장착된 PCB는 리플로우를 통과하여 솔더페이스트가 용융되는 과정을 거쳐 전자 부품이 PCB기판에 고정되며 언로더를 통해 자동 배출 적재됨.
∙PCB 크기 및 두께 : L510×W460~L50×W50(mm), T = 6.5~25.5(mm)
∙인쇄 장착정도 : ±0.0125mm μ+6σ
∙부품 장착정도 : Chip : μ+3σ<±35μm
∙장착가능부품 : 03015~W55×L100(mm), H6.5~15mm
∙Feeder최대부착수 : 96개(8mm)
∙Heating Zone : 9zone
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